苹果计划弃用高通基带 改用Intel联发科搭配

【中国 新闻】为了拥有更大的自主性，并拉开与对手的距离，之前自主设计了GPU，采购了多台CVD机器来研究制造OLED面板。最新的报道显示，由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留，苹果正在考虑放弃使用高通基带芯片，而改用英特尔和联发科基带芯片。

之前苹果iPhone只使用高通一家的基带芯片，不过从去年和7 Plus开始，这种情况开始改变，苹果在部分不需要CDMA支持的机型上大量使用英特尔的基带，今年和8 Plus的一些机型，比如型号A1905、1897的双网通也使用的是英特尔基带。

如今苹果计划弃用高通基在2004年终于取得世界大赛冠军。另一方面带，可能会对苹果2018年秋季发布的新款设备构成影响，届时苹那就来这里看看FreeRice果将发布下一代iPhone。不过这一计划也有可能改变，因为明年6月苹果才会确定基带芯片的供应商。

据悉，高通作为全球最大的移动芯片厂商，在基带芯片方面一直有很强的实力，去年就推出了千兆级的X16基带芯片，今年12月将发布的骁龙845则会搭载更先进的X20基带芯片，其峰值速率可达1.2Gbps。

高通和苹果最近专利纠纷不断升级，双方互不相让，官司处于胶着状态，不知道最后会如何收场。

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