行业奇迹缘由

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC） 低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，本日宣布旗下业界领先的MachXO LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO L产品系列的业界领先地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联装备等各种应用中的复杂设计问题。

MachXO L独一无二的优势包括以下几方面：

业界最低的每I/O成本源于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）以及先进的芯片阵列BGA（caBGA）技术，最小封装尺寸仅2.5 mm x 2.5 mm，还有业界领先的17 mm x 17 mm封装具有多达 5个I/O。这使得工程师们能够在小空间内实现大功能，并保持低成本的竞争优势。

业界领先的低功耗包括一个片上电压调节器，可简化系统设计、避免散热问题，帮助工程师实现节能、永久在线的设备。

瞬时启动功能可实现小于1ms的启动时间，加上后台系统升级功能、双引导和单电源，使得MachXO L器件成为控制启动和系统初始化的理想选择。

IP硬核模块包含I2C、SPI、嵌入式存储器和一个振荡器，都集成在一个瞬时启动的可编程架构中。MachXO L器件同样支持基于MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O。这些优势能帮助工程师更块地进行设计、增强可靠性和减少本钱。

莱迪思遥遥领先于竞争对手，由于在瞬时启动产品领域我们拥有25年的丰富经验。 莱迪思市场部企业副总裁Keith Bladen先生表示。 我们业界领先的非易失性FPGA产品系列采取先进的40 nm技术、功耗低至19 W，从256至40K LUT这1业界可选密度范围最广的器件系列现已开始量产。MachXO L系列器件的市场需求强劲，已获得将近200家遍及工业、通信和等领域客户的肯定，这1数据还在持续增长。

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