聚焦2014物联网大会揭秘盛会看点柔软

月18日，2014年的慕尼黑电子展在上海拉开帷幕，来自、、组件及生产设备不同领等域的国内外领先原厂同时重装悉数参展，在电子行业中形成较为集中的展示优势。笔者此次也亲临现场，为大家带来最新的报道。作为一个电子行业的盛会，所带来的产品方向固然是多种多样的，根据观察，在本届展会上，几大原厂都在关注方面的信息，准备迎接新一轮的汽车电子热潮。

飞思卡尔推全新系列Kinetis EA

随着车联网、未来自动驾驶等汽车技术的发展，面对功能性安全和安防等的需求。尤其在中国的汽车业迅猛发展的大前提下，如何提供简单易用的开发环境和软硬件集成的套件就成为了汽车电子厂商的首要任务。

作为汽车芯片行业的长期领导者，飞思卡尔不断创新，面向汽车市场推出了全新的基于ARM公司Cortex-M0+内核的Kinetis系列。这款完美结合ARM 低功耗内核和飞思卡尔微控制器领域优良传统的革命性全新开发环境，可帮助汽车电子零部件供应商最短在24小时内实现初始原型开发。当然，这个优势还来源于客户对ARM架构的熟悉。

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