联发科博通竞推3G芯片争胜

联发科博通 竞推3G芯片争胜

高价智能市场目前仍由高通掌握，不过强调百美元的低价智能芯片市场竞争，在大陆正激烈上演，联发科（2454）与博通昨日（16）纷纷宣布新芯片推出。

联发科（2454）为维持领先地位持续推出新案，针对大陆市场惯用的双卡双待，昨（16）日宣布推出Gemini V2、可支持多张SIM卡的待机功能。博通从射频芯片跨入基频芯片

，昨宣布首款3G基频芯片正式推出，强调首推便以公板为设计、进军百美元平价智能市场，并找来大陆品牌TCL站台。

近日在大陆开卖的iPhone 4s由于延后开卖引来不少排队的苹果迷不满，后续的反苹果言论持续在上发酵，甚至被大陆友批「怎么没双卡双待，这和iPhone 4有何不同？」友无厘头的期待却也道出2G与3G间、不同电信营运服务间的跨需求。

事实上，不只大陆市场跨需求，联发科观察，随着3G智能型时代的来临，不同络之间的转换变得越来越重要，消费者对语音质量和上速度的要求日趋严苛，有监于此，许多品牌都纷纷推出俱备双卡双待功能的，显示双卡双待市场潜力巨大。但是，由于频繁地2G/3G间转换、不同国家的漫游和高负荷的资料下载业务，使双卡双待容易出现待机时间短、掉话等问题。

联发科指出，其它方案提供者也只是一味追求多卡多待，忽略了这些消费者在使用上最在意的根本问题。多年前联发科推出双卡双待解决方案Gemini，在不增加任何BOM （bill of materials）cost的情况下，以软件实现多张SIM卡的待机功能。

昨日联发科宣布的Gemini V2则是针对移动互联巨大的需求做了突破性软件优化，目前成为业界双卡双待方案中唯一支持其中一张SIM卡在进行络资料传输时，另一张SIM卡仍可接收或拨打，同时待机时间与先前性能一样。

联发科加快推陈出新，基频芯片后进者仿效联发科在山寨机时代推出公板模式竞争也来势汹汹。博通推出BCM21552G 1GHz 3G基频及完整的公板设计，博通强调新的平台包括博通的InConcert联机套件，该新平台可将之前只有比较昂贵的才能提供的联机功能进一步普及化。